台湾总统赖清德在台北举办的台湾-欧洲投资论坛上讲话。（2024年11月18日）
华盛顿 —
台湾总统赖清德星期一（11月18日）表示，台湾希望与欧盟一起打造更强健的“民主保护伞”，构建更安全、更有韧性的“民主供应链”，并推动与欧盟洽签一项“经济伙伴协定”（EPA）。
赖清德是在台北国际会议中心出席“2024投资欧盟论坛”开幕典礼致词时作上述表示的。
“台湾与欧盟共享民主自由的价值，也是彼此不可或缺的战略伙伴，”赖清德在论坛开幕式上用英文致词时指出。
“当前，面对威权主义扩张的威胁，台湾与欧盟除了要一起打造更强健的‘民主保护伞’，更要共同建构更安全、更有韧性的‘民主供应链’，”赖清德在台湾总统府公布的演说稿中表示。
台湾为了抵御来自北京越来越大的政经和军事压力，一直努力扩大与欧盟的政治、外交和经贸关系。
台湾总统赖清德在台北举办的台湾-欧洲投资论坛上与欧洲经济贸易办公室主任卢茨·盖尔纳 (Lutz Guellner)交谈。（2024年11月18日）
路透社在其报道中指出，台湾近年来也一直推动和呼吁与欧盟签署一项投资与贸易协定，而此举对台湾而言，具有重大的政治意义，因为台湾可以借此突破北京在国际上对台湾的外交封锁和孤立。
与此同时，欧盟成员国虽然与台湾没有正式的外交关系，但很多成员国都希望与台湾加强经贸合作。欧盟不仅将台湾视为“理念相同”的合作伙伴，更是依据欧洲芯片法，鼓励引领全球的台湾半导体芯片厂商加大在欧洲投资设厂，以便在尖端芯片采购方面降低对亚洲的依赖。
“展望未来，台湾希望以创新方式，推动与欧盟洽签‘经济伙伴协定’，为深化双边互惠关系，奠定制度化基础，”赖清德说。
赖清德指出，台湾去年在欧盟新增了22个投资项目，总投资金额超过49亿美元，同比暴增750%。
“我们也期待有更多的欧洲企业，选择投资台湾，共同发挥台欧产业的优势，”赖清德指出。
赖清德还表示，台湾与欧盟签署“经济伙伴协定”，双方可以在半导体、人工智能、数位、环境、绿色能源等领域展开合作，“不仅能够加强双边的经济韧性和安全，更能确保全球供应链的稳定运作”。
路透社指出，世界半导体芯片巨头台积电（TSMC）今年八月在德国动工兴建一家规模超大的芯片工厂，该厂建成投产后将成为欧洲企业和车企的重要尖端芯片供应商。
欧盟委员会贸易总司副司长玛丽亚·马丁-普莱特（Maria Martin-Prat）通过视频录像向论坛发表贺词。她在视频演说中没有提及欧台之间洽签“经济伙伴协定”一事，但是赞扬欧台之间越来越密切的双边关系。
“台湾拥有充满活力的民主和开放的经济，也是我们提升经济安全的一个可信赖的伙伴，”路透社援引马丁-普莱特的话说。
路透社指出，台湾与其他国家签署的自由贸易协定并不多，但是去年曾与英国签署一项“提升贸易伙伴关系协议“（ETP）。
台湾与中国大陆一样，也提出了加入《全面与进步跨太平洋伙伴关系协定》。
文章来源：美国之音
